集成電路模壓封裝去溢（yì）料（liào）新工（gōng）藝—高壓（yā）水射流去溢料機

去（qù）溢料工序是電鍍前處理工序中看似簡單實則重要的（de）一步，其主要目的是去除引線（xiàn）框架上在塑封步驟殘留的溢膠以（yǐ）及（jí）透明的（de）蠟狀物質。如果在去溢料工藝沒能把以上兩種殘留的溢料去除幹淨，在電鍍過程中容易造成露銅，鍍層發花，焊接性不好等缺陷。因此去溢料工藝在電子封裝工藝裏是非（fēi）常（cháng）重（chóng）要的前處理工序。

溢料的形成主要（yào）是在塑封工藝中，由於引線（xiàn）框架和塑封模具之間的（de）存在縫隙，因是使用高壓把熱（rè）熔的塑封料擠壓去的，所以會有塑封材（cái）料從縫隙中滲漏出來，固化在引線體表麵，形成（chéng）黑色溢料，我們（men）一般稱之為膠渣（zhā）。還有部分溢料是由於塑封體本身（shēn）的樹脂滲出，而在塑封體周圍（wéi）形成的透明薄膜，我們稱之為溢料。透（tòu）明的溢料在電鍍前很難通過肉（ròu）眼發現，一般都是在電鍍後由於電鍍漏鍍露銅才能發現，所以造成的電鍍不（bú）良率一（yī）般超過“膠渣”。在去溢料工藝中，我（wǒ）們需要把以上兩種溢料全部去除幹淨，來保證電鍍質量。
 
目前行業（yè）中（zhōng）主要有三種去溢料（liào）方法，分別是機械噴沙、堿性電解和化學浸泡三種（zhǒng）方法。

1、機械噴沙

機械噴沙也叫介（jiè）質去飛毛刺，使用專用的高壓噴沙機，將研磨料(如粒狀的料球)噴在（zài）集成電路（lù）引線框架表麵（miàn）上，打磨去掉溢料，此方法適用於單麵封裝大散熱片的產品。優點是（shì）成本較低，缺（quē）點是容易（yì）打傷（shāng）塑封體表麵和引（yǐn）腳。這種設備目前已經漸漸（jiàn）被行業淘汰。

2、堿（jiǎn）性電解法

堿性（xìng）電解（jiě）法是在堿性（xìng）藥水中通過電解的方法去除溢料。引（yǐn）線框架與陰極相連(即設備的傳送鋼帶)，在藥水中引腳產生大量氣泡溢出時（shí）將溢（yì）料鬆動產生空隙，從而將溢料去除的一種方法，缺點是時間較長，效率（lǜ）較低。

3、化學浸泡法

化（huà）學浸（jìn）泡法是先利用軟化藥水在一定溫度、浸煮時間下將塑封體表麵的溢料泡（pào）軟，再將溢料去除的一種方法，這種方法同樣具有時間較長，效率較低的缺陷。

高壓水射流去溢料機的（de）出現為（wéi）業（yè）界提供（gòng）了一種全新的工藝選擇，可完全替代以上三（sān）種方法（fǎ）。高壓水射流去溢料機利用（yòng）高壓水+噴（pēn）砂雙重作用去除聚酯類毛刺溢料，具有去溢料麵光潔，效（xiào）率（lǜ）高、效（xiào）果好等特點。另外，高壓水射流去（qù）溢料機易實現自動化，為（wéi）產（chǎn）品（pǐn）推廣提供了廣闊的（de）空間。